Handling of Micro Components

(Custom) Micro grippers, vacuum nozzles

Accurate Positioning

Industrial Equipment, Custom Tooling, passive and active alignment

Bonding/ Interconnect

Glue dispensing/ printing/ jetting, soldering (SMT,wave,manual), ACF, thermo-compression bonding, solderball jetting, wire bonding

Solder

Environmental protection

Underfill, Glob-top, Dam&fill, Coating

Solder

2D -> 3D

Folding, Thermoforming

Solder

Test, Verification, Characterization

Electrical, Acoustical, Optical testing, 3D X-ray, Mechanical

Door op de link te klikken, verlaat u de officiële website van Royal Philips ("Philips"). Alle links naar websites van derden die op deze site kunnen verschijnen, zijn alleen bedoeld voor uw gemak en vertegenwoordigen op geen enkele manier enige aansluiting bij of goedkeuring van de informatie die op die gelinkte websites wordt verstrekt. Philips geeft geen verklaringen of garanties van welke aard dan ook met betrekking tot websites van derden of de daarin opgenomen informatie.

Ik begrijp het

You are about to visit a Philips global content page

Continue

U kunt onze website het beste bekijken met de nieuwste versie van Microsoft Edge, Google Chrome of Firefox.